ISO 2632-1-1975 粗糙度对比样块.第1部分:车、磨、镗、铣、成形加工和刨

作者:标准资料网 时间:2024-05-07 04:00:24   浏览:8929   来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Roughnesscomparisonspecimens;Part1:Turned,ground,bored,milled,shapedandplaned
【原文标准名称】:粗糙度对比样块.第1部分:车、磨、镗、铣、成形加工和刨
【标准号】:ISO2632-1-1975
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际标准化组织(IX-ISO)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】:


下载地址: 点击此处下载
基本信息
标准名称:金属切削机床 机械加工件通用技术条件
中标分类: 机械 >> 金属切削机床 >> 机床综合
ICS分类: 机械制造 >> 机床
替代情况:ZBn J50008.1-88
发布部门:全国金属切削机床标准化技术委员会
发布日期:1999-05-20
实施日期:2000-01-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
归口单位:全国金属切削机床标准化技术委员会
出版日期:1900-01-01
页数:8 页
批文号:国机管[1999]283号
适用范围

JB/T 9872-1999 本标准是对 ZB J50 008.1-88《金属切削机床 机械加工件通用技术条件》的修订,其主要技术内容差异如下: ——引用标准均改为新版本的标准,有关的技术内容也作了相应调整; ——按有关规定重新进行了编辑。 本标准规定了金属切削机床机械加工件的设计与制造过程中的技术要求。br> 本标准适用于金属切削机床机械加工件的设计与制造。 本标准于 1988 年 6 月首次发布。

前言

没有内容

目录

没有内容

引用标准

没有内容

所属分类: 机械 金属切削机床 机床综合 机械制造 机床
基本信息
标准名称:半导体材料术语
英文名称:Semiconductor materials—Terms and definitions
中标分类: 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 半金属与半导体材料综合
ICS分类: 电气工程 >> 半导体材料
替代情况:替代GB/T 14264-1993
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:2009-10-30
实施日期:2010-06-01
首发日期:1993-03-20
作废日期:
主管部门:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
提出单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
起草单位:洛阳单晶硅有限责任公司、峨眉半导体材料厂、宁波立立电子股份有限公司等
起草人:孙燕、黄笑容、向磊、翟富义、卢立延、郑琪、邓志杰、贺东江
出版社:中国标准出版社
出版日期:2010-06-01
页数:52页
计划单号:20062494-T-469
适用范围

本标准规定了半导体材料及其生长工艺、加工、晶体缺陷和表面沾污等方面的主要术语和定义。
本标准适用于元素和化合物半导体材料。

前言

没有内容

目录

没有内容

引用标准

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
ASTM F1241 硅技术术语
SEMIM59 硅技术术语

所属分类: 冶金 半金属与半导体材料 半金属与半导体材料综合 电气工程 半导体材料